ICT測試和首件檢測的區(qū)別
175一、定義與目的二、測試時(shí)機(jī)與場景三、測試內(nèi)容與方法四、測試特點(diǎn)與作用五、成本與適用場景 在SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)制造里,ICT測試和首件檢測區(qū)別顯著,具體如下: ...
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ICT(In Circuit Test ,在線電路測試 )是電子制造行業(yè)常用的電路板靜態(tài)測試手段,借助專門測試設(shè)備,對(duì)電路板上元器件及電路連接進(jìn)行檢測 ,具體介紹和測試要點(diǎn)如下:
一、ICT測試介紹
定義:利用測試機(jī)、測試治具(如針床 ),接觸電路板測試點(diǎn),施加電壓、信號(hào)等,檢測元器件性能與電路連接狀態(tài),屬靜態(tài)測試(不上電模擬實(shí)際功能,聚焦元件本身及焊接、連接問題 )。
作用:及時(shí)發(fā)現(xiàn)電路板開短路、缺件、錯(cuò)件、焊接不良等問題,定位精準(zhǔn),助力提升產(chǎn)品良率、降低維修成本,還能反饋生產(chǎn)環(huán)節(jié)(如SMT制程 )缺陷,輔助工藝改進(jìn) 。
二、測試要點(diǎn)
測試點(diǎn)設(shè)計(jì)
1、覆蓋性:盡量100%覆蓋信號(hào)網(wǎng)絡(luò),包括器件空管腳,全面檢測電路;優(yōu)先選同一面布局,縮減測試治具復(fù)雜度與成本。
物理特性:測試焊盤直徑常用30mil或40mil(過大占走線空間,過小增加成本 );焊盤需阻焊開窗,保證探針接觸良好;測試點(diǎn)中心間距≥50mil(過近難測試、成本高 ),到過孔距離宜20mil(最小12mil );避開貼片器件,防探針接觸不良 。
2、可選類型:專用測試焊盤、元器件通孔管腳、過孔均可作為測試點(diǎn),設(shè)計(jì)時(shí)靈活選用 。
測試流程與參數(shù)
1、前期準(zhǔn)備:依據(jù)電路板布局、元件位置,定制測試治具(含測試針床 ),確保探針精準(zhǔn)接觸測試點(diǎn);預(yù)設(shè)測試程序,涵蓋各元件測試參數(shù)(如電阻阻值范圍、電容容值標(biāo)準(zhǔn)等 )。
2、信號(hào)施加與檢測:通過探針給測試點(diǎn)加電壓、信號(hào)(數(shù)字或模擬,依元件特性定 ),采集反饋數(shù)據(jù),與標(biāo)準(zhǔn)值對(duì)比,判斷元件(電阻、電容、電感、二極管、三極管、IC等 )是否正常,以及電路連接(有無開短路、錯(cuò)接 )是否合格 。
3、隔離技術(shù):因電路板元件相互連接,測試時(shí)需用隔離技術(shù)(如運(yùn)算放大器構(gòu)建電壓跟隨器 ),使待測元件不受外圍電路分流影響,保證測量精準(zhǔn) 。
故障處理:測試系統(tǒng)標(biāo)記異常元件/連接點(diǎn),輸出故障位置、測試值與標(biāo)準(zhǔn)值等報(bào)告;維修人員依報(bào)告,借助專業(yè)工具(如萬用表輔助 )復(fù)判、維修,完成后可重測驗(yàn)證,確保問題解決 。
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