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ICT（In – Circuit Test，在線測(cè)試）誤報(bào)率受多種因素影響，以下從治具、程序、系統(tǒng)與環(huán)境、PCB 本身等方面詳細(xì)說(shuō)明：

1. 治具原因：
   • 探針問(wèn)題：測(cè)試探針鉆孔不準(zhǔn)，會(huì)使測(cè)試探針點(diǎn)與 PCB 上測(cè)試點(diǎn)接觸不良；測(cè)試點(diǎn)選取不當(dāng)，也易造成接觸問(wèn)題。另外，探針使用久了出現(xiàn)磨損，同樣會(huì)影響接觸效果，引發(fā)誤報(bào)。比如探針磨損后，接觸電阻改變，可能導(dǎo)致測(cè)試信號(hào)異常。
   • 壓棒分布不均：治具天板上壓棒分布不均衡，會(huì)讓 PCB 受力不平穩(wěn)，使得部分探針點(diǎn)接觸不良，進(jìn)而出現(xiàn)誤測(cè)。
2. 程序原因：
   • 新機(jī)種程序調(diào)試不足：新機(jī)種上線時(shí)，程序調(diào)試后未經(jīng)過(guò)大量測(cè)試驗(yàn)證，程序可能存在漏洞，容易引發(fā)誤報(bào) 。
   • 參數(shù)設(shè)定錯(cuò)誤：程序中測(cè)試步驟的調(diào)試模式、延遲時(shí)間、測(cè)試針點(diǎn)、標(biāo)準(zhǔn)值等參數(shù)設(shè)置有誤，會(huì)使測(cè)試結(jié)果不準(zhǔn)確，造成誤測(cè)。例如標(biāo)準(zhǔn)值設(shè)定偏差，會(huì)讓正常元件被誤判為不良。
3. ICT系統(tǒng)和環(huán)境原因：
   • 硬件故障或參數(shù)變化：ICT 硬件發(fā)生故障，如電路板損壞、接口接觸不良等，或者硬件參數(shù)變動(dòng)，會(huì)讓測(cè)試時(shí)不穩(wěn)定，引發(fā)誤報(bào)。像硬件參數(shù)改變后，測(cè)試電壓、電流等偏離正常范圍，就會(huì)影響測(cè)試結(jié)果。
   • 排線問(wèn)題：ICT 治具專(zhuān)家排線使用過(guò)久，接觸電阻變大，會(huì)使信號(hào)傳輸受影響，造成測(cè)試誤差和誤報(bào)。
   • 環(huán)境因素變化：測(cè)試環(huán)境的溫度、濕度、磁場(chǎng)等改變，可能影響電子元件性能和信號(hào)傳輸。比如溫度過(guò)高或過(guò)低，會(huì)使元件參數(shù)漂移；強(qiáng)磁場(chǎng)干擾，會(huì)讓測(cè)試信號(hào)出現(xiàn)偏差，從而導(dǎo)致誤報(bào)。
4. PCB本身原因：
   • 測(cè)試點(diǎn)污染：PCB 過(guò)錫爐后，測(cè)試點(diǎn)沾附較多松香，或者維修后的 PCB 測(cè)試點(diǎn)處有膠，會(huì)使探針和測(cè)試點(diǎn)接觸不好，產(chǎn)生誤報(bào) 。
   • PCB 本身缺陷：PCB 存在銅箔斷裂、Via Hole（過(guò)孔）與銅箔之間開(kāi)路等問(wèn)題，會(huì)使測(cè)試時(shí)出現(xiàn)異常，被誤判為故障 。 此外，PCB 上元器件漏裝、焊接不良、錯(cuò)件、反裝等，也會(huì)讓 ICT 測(cè)試誤報(bào)，因?yàn)檫@些情況會(huì)使測(cè)試值偏離正常范圍 。